首页 > 研发设计类 > 软硬结合板研发工程师
更新:2019-02-13
  • 薪资面议
  • 五险公积金带薪年假年底双薪加班费
  • 大专 / 经验3年以上 / 性别不限 / 年龄不限
  • 东莞市(茶山镇茶山工业园东莞森玛仕格里菲电路有限公司)
  • 招聘2人
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  • 2019-02-13

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职位描述 面试评价(0) 公司简介
1. 职位描述:
软硬结合板产品制作跟进,制作异常的处理,制作异常问题分析;
软硬结合板新物料,新流程开发测试;
2.应聘要求:
大专 以上学历,三年或以上MI或工艺流程制作经验,熟悉软硬结合板、HDI 产品制作流程。特别优秀可放宽学历。
PCB板厂、工艺制造 外商独资.外企办事处 500~1000人 东莞市
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