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更新:2018-12-06
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  • 2018-12-11

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职位描述 面试评价(0) 公司简介
岗位职责: 

1、负责处理客户电路板的BGA、 LGA、QFN、DFN等封装的拆焊,植球,返修,检测。 

2、负责处理客户电路板的BGA、 LGA、QFN、DFN等封装的飞线,跳线及检测。 

3、负责客户电路板的焊接相关工作,熟悉0402、0603板件焊接者优先。 







职位要求: 

1、 中专或以上学历,电子相关专业毕业优先。 

2、 在电子企业做过电子元件焊接、PCBA测试,修理等工作的优先考虑。
电子、微电子技术 私营.民营企业 50~200人 闵行区
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