任职要求：
1.HDI大厂工作经验5年以上，NPI项目工作经验2年以上；
2.熟悉HDI全流程，能独立完成NPI项目；
3.有电镀工艺经验优先；
岗位职责：
NPI样品阶段生产难点识别和制作方案效果确认跟进，及最终整合。

惠州中京电子科技股份有限公司（简称“中京电子”）成立于2000年，于2011年在深交所中小板上市（股票代码：002579）。中京电子致力于研发、生产、销售新型电子元器件（PCB）业务，产品重点定位于中高端多层、高密度互联（HDI）、柔性（FPC）、刚柔结合（R-F）印制电路板。中京电子为国家级火炬计划重点高新技术企业，是CPCA行业协会副理事长单位，中国印制电路行业标准的制定单位之一，连续多年入围“中国印制电路行业百强企业”，拥有省级工程研发中心和企业技术中心，拥有国家级博士后科研工作站，是广东省创新型企业，在行业内处于领先地位。中京电子紧跟市场变化，持续优化产业结构，积极布局高端PCB市场，经过多年的发展，凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队，中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系，产品广泛应用于消费电子、网络通信、计算机、汽车电子、安防工控、医疗器械及以人工智能、物联网、智能穿戴、AR/VR、无人机等为代表的新兴应用领域。
多年来，中京电子凭借先进的生产技术、自动化的制造流程、高素质的员工队伍和科学的管理，建立了包括霍尼韦尔（Honeywell）、日立乐金（HLDS）、普联（TP-LINK）、海康（HIKVISION）、TCL、艾比森（ABSEN）、联建（LIANTRONICS)、正文（GEMTEK）、纬创（WISTRON）、光宝（LITEON）、哈曼（HARMAN)、华阳通用（FORYOU）、比亚迪(BYD)、闻泰（WINGTECH）、华勤（HQ）、中诺（CNCE）、大疆（DJI）、龙旗（LONGCHEER）、天珑（TINNO）、新大陆（NEWLAND）、国美通讯（GOME MOBILE）、小米（MI）等在内的优质客户，产品远销欧美、香港、韩国、日本等国家和地区。