任职要求:
1.HDI大厂工作经验5年以上,NPI项目工作经验2年以上;
2.熟悉HDI全流程,能独立完成NPI项目;
3.有电镀工艺经验优先;
岗位职责:
NPI样品阶段生产难点识别和制作方案效果确认跟进,及最终整合。
惠州中京电子科技股份有限公司(简称“中京电子”)成立于2000年,于2011年在深交所中小板上市(股票代码:002579)。中京电子致力于研发、生产、销售新型电子元器件(PCB)业务,产品重点定位于中高端多层、高密度互联(HDI)、柔性(FPC)、刚柔结合(R-F)印制电路板。中京电子为国家级火炬计划重点高新技术企业,是CPCA行业协会副理事长单位,中国印制电路行业标准的制定单位之一,连续多年入围“中国印制电路行业百强企业”,拥有省级工程研发中心和企业技术中心,拥有国家级博士后科研工作站,是广东省创新型企业,在行业内处于领先地位。中京电子紧跟市场变化,持续优化产业结构,积极布局高端PCB市场,经过多年的发展,凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队,中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系,产品广泛应用于消费电子、网络通信、计算机、汽车电子、安防工控、医疗器械及以人工智能、物联网、智能穿戴、AR/VR、无人机等为代表的新兴应用领域。
多年来,中京电子凭借先进的生产技术、自动化的制造流程、高素质的员工队伍和科学的管理,建立了包括霍尼韦尔(Honeywell)、日立乐金(HLDS)、普联(TP-LINK)、海康(HIKVISION)、TCL、艾比森(ABSEN)、联建(LIANTRONICS)、正文(GEMTEK)、纬创(WISTRON)、光宝(LITEON)、哈曼(HARMAN)、华阳通用(FORYOU)、比亚迪(BYD)、闻泰(WINGTECH)、华勤(HQ)、中诺(CNCE)、大疆(DJI)、龙旗(LONGCHEER)、天珑(TINNO)、新大陆(NEWLAND)、国美通讯(GOME MOBILE)、小米(MI)等在内的优质客户,产品远销欧美、香港、韩国、日本等国家和地区。