要求：
大专以上学历，本科优先，理工科专业；
熟悉PCB工艺流程，2年以上制程经验（电镀/曝光）；
熟练运用各统计手法，沟通表达能力强。
有一定的英文能力（看、写）
工作内容：
指导及技术人员解决制程异常；
评估新产品良率和新流程的可行性；
执行制程能力提升计划。

高德(无锡)电子有限公司是由新加坡高德电子集团在中国建立的第二家印刷电路板制造厂，第一家印刷电路板制造厂位于中国苏州工业园区，目前高德(江苏)电子科技有限公司也已经启动建设。
   公司注册资金为2700万美元，投资总额为8100万美元。公司设厂于无锡市锡山经济开发区，占地面积367亩，厂房建筑面积39000平方米，宿舍建筑面积15000平方米。
 公司提供从设计、制造高密度、高质量、多层次电路板一条龙的服务，以满足客户的需要。产品有双面板、多层线路板、各类BGA矩阵式球垫表面贴装原件、MCM多晶片模组及IC集成电路封装基板等高阶元件。
  公司为高科技领域工业，如网络、资讯科技、通讯、汽车及医疗等提供尖端科技的解决方案。应用于手机、数码相机、PDA、Notebook、TFT-Lcd、汽车(GPS Air-Bag)、GPS、伺服器、基地台等。

   公司为员工提供合理的福利待遇，和谐的工作环境，良好的发展空间及本地或海外培训机会，致力于不断创立行业价值，提升公司和员工价值是公司的长期发展、奋斗目标。
  公司为每一位员工营造良好的训练环境并配备先进的训练设备，完善拥有雄厚的师资队伍，提供多种受训机会，完善的福利与崭新的发展空间。
  公司为员工提供养老、工伤、失业、生育等各项社会保险并补充条件的商业保险。
  公司为员工建立完善的奖金制度，推行年终奖金、绩效奖金、考核奖金等薪酬待遇，依公司经营绩效及部门、个人表现考核发放。
  “唯才是尊，机会均等”是我们的用人法则。愿此领域的优秀人才与我们一同成长。