项目描述：我做供应商时跟进广元厂处理孔无铜的问题，此板是做副片蚀刻的，PTH出板后就进行电镀。容易导致孔无铜的原因较多，PTH铜槽中CU2+/NaOH/甲醛浓度过低，Pd2+浓度低，Pd槽液温度低；PTH后板放入养板槽中槽液的硫酸浓度不能太高，放置时间不能太长，电镀线中铜槽不能断电等等。我首先对PTH线设备，和各工作参数进行跟踪确认，对PTH各批次的板的背光进行检查都合格。我们对电镀线铜缸整流器进行检查发现有接触不良现象，叫维修人员将整流器进行维修好后继续跟踪观察，后续做的板没有发现有孔无铜问题。

项目描述：工艺不稳定，背光不良经常出现。
经常造成出现背光不良问题的原因都已找到也进行了及时改善，但就是不稳定，要么药水温度问题，要么设备问题，要么药水浓度问题。经讨论决定对沉铜线进行严密的跟进管控，此问题得到了控制，主要原因是沉铜设备老旧容易出问题导致药水温度，浓度不稳定造成背光不良。

项目描述：主要针对副片蚀刻的板，容易导致线路缺口或开路，主要原因有以下几点：
1，铜槽液有机污染严重（处理：碳处理或更新槽液）。
2，铜面张力过大（处理：提高铜槽液温度至上限，选择合适（湿润性好）的光剂。
3，镀铜前水洗的水长菌（处理：杀菌剂）
经跟进后确定是铜表面张力大的原因。选择了合适的光剂改善了铜面凹陷问题。

项目描述：锡面灰问题是沉锡线极易出现的常见性问题，容易造成电路板返工或报废。产生的原因主要有以下几点：1，板面水洗不净（改善措施：清洗或更换滤芯，检查疏通喷嘴，管控DI水质电导率小于10μs/cm）
          2，再生机内锡渣进入锡槽（改善措施：检查滤袋有没有破损；清洗更换滤袋防止滤袋堵塞再生机内药水未经过滤进入锡槽）
          3，锡槽液总酸浓度过低（改善措施：分析调整总酸浓度）
          4，前处理不良导致铜面未彻底处理干净（改善措施：分析调整除油，微蚀浓度，检查水刀和喷嘴是否堵塞，检查除油温度）
          5，沉锡线大保养水洗不彻底（改善措施：检查最后一次水洗的PH值大于5）
经跟进后确定是大保养水洗不彻底的原因，大保养时增加高压水枪程序锡面灰问题得到根本改善。