简历编号:N442384

最近更新:2018/10/16

唐先生
|49岁|大专|10年工作经验|167cm|已婚
现居:荣昌县    户籍:重庆
沟通力强责任心强诚实守信很幽默执行力强
求职意向
  • 工作类型:

    全职

  • 期望地区:

    重庆,广东省,湖南省,四川省,江西省

  • 期望行业:

    PCB板厂、工艺制造

  • 期望职业:

    生产经理工艺主管/经理其它相关职位

  • 期望薪资:

    月薪15000元

  • 求职岗位:

    工艺经理,生产经理

  • 求职状态:

    目前正在找工作

  • 到岗时间:

    2周以内

自我评价
 
本人在PCB行业干了25年时间,对电路板制作各工序都有深刻的了解和研究,对于生产线出现的常见问题能够及时处理,有较强的分析和解决问题的能力,做事刻苦有较强的责任心。对生产线人员的管理,各条生产线的管控,各物料成本管控都有较丰富的经验。本人性格开朗,待人真诚,善于沟通,有较强的组织能力与团队精神。
教育经历
  • 1980/9-1983/6
  • 初中|荣隆中学|基础教育(高中及以下学历)
  • 1983/9-1986/6
  • 高中|安富中学|基础教育(高中及以下学历)
  • 1986/9-1989/7
  • 大专|重庆化工学院|工业分析与检验
工作经历
  • 1993/5-2000/1
  • 工程师|工艺部

    南兴、创兴|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:负责干膜,绿油工序各生产线的设备、物料、参数的管控,负责干膜、绿油工序出现的品质问题进行原因分析和改善,负责各生产线定期维护工作,负责新员工的操作技能和品质意识的培训。

  • 2000/4-2005/7
  • 主管|工艺部

    亿立|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:负责干膜/绿油/电镀/PTH/蚀刻工序的工作指引的书写和修改,负责各流程品质问题的分析和处理,负责监督各生产线设备、物料、参数的管控工作,负责各工序成本管控,负责新员工的操作技能和品质意识的培训,负责监督各生产线定期维护工作,负责试验提高生产效率和提升工艺能力等。

  • 2005/8-2012/3
  • 高级工程师|EL

    安美特(中国)化学有限公司|PCB相关物料

    工作描述:为PCB厂提供售后技术服务,先后服务过的PCB厂有广大/广合/广元/中山惠亚/白井科惠/佛冈科惠/红板/沙井崇达等,负责工艺有PTH/电镀/棕化/沉锡,跟进流程管控,配合客户处理流程出现的品质问题,指导培训客户的操作技能和产品应用,提高他们的品质意识减少客户投诉,管控药水的使用成本等等。

  • 2012/5-2018/6
  • 经理|工艺部

    创宏科技|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:主要有三个方面:
    1,开发新工艺储备新技术,比如,试验生产铝基板工艺条件;试验生产小孔径细线路板工艺条件;试验生产线路铜厚5OZ板工艺条件等等。
    2,标准文件的制定与修改,比如,WI文件的制定与修改;报废率,返工率的鉴定;生产成本(物料及水电)的标准鉴定;返工板的工艺鉴定;控制计划等等。
    3,生产线的管控,比如,监督各生产线设备、物料、参数的管控,监督各生产线用水,用电及物料使用的管控,跟进和解决生产线出现的问题,监督生产线定期维护工作等等。

培训经历
  • 2011/10-2011/10
  • 安美特(中国)化学有限公司|STT

    课程描述:棕化线药水流程,生产线及药水管控,常见问题及处理方法等。

  • 2010/5-2010/5
  • 安美特(中国)化学有限公司|电镀

    课程描述:主要介绍电镀流程,电镀出现的常见问题,电镀的工作原理。

  • 2008/8-2008/8
  • 安美特(中国)化学有限公司|SF培训

    课程描述:主要培训化学沉锡的流程和工作原理及常见问题的处理方法

语言能力
  • 中文普通话
  •   熟练
项目经验
  • 2009/5-2009/5
  • 孔无铜|高级工程师

    项目描述:我做供应商时跟进广元厂处理孔无铜的问题,此板是做副片蚀刻的,PTH出板后就进行电镀。容易导致孔无铜的原因较多,PTH铜槽中CU2+/NaOH/甲醛浓度过低,Pd2+浓度低,Pd槽液温度低;PTH后板放入养板槽中槽液的硫酸浓度不能太高,放置时间不能太长,电镀线中铜槽不能断电等等。我首先对PTH线设备,和各工作参数进行跟踪确认,对PTH各批次的板的背光进行检查都合格。我们对电镀线铜缸整流器进行检查发现有接触不良现象,叫维修人员将整流器进行维修好后继续跟踪观察,后续做的板没有发现有孔无铜问题。

  • 2012/8-2012/9
  • PTH背光不良|工艺经理

    项目描述:工艺不稳定,背光不良经常出现。
    经常造成出现背光不良问题的原因都已找到也进行了及时改善,但就是不稳定,要么药水温度问题,要么设备问题,要么药水浓度问题。经讨论决定对沉铜线进行严密的跟进管控,此问题得到了控制,主要原因是沉铜设备老旧容易出问题导致药水温度,浓度不稳定造成背光不良。

  • 2017/7-2017/7
  • 铜面凹线|工艺经理

    项目描述:主要针对副片蚀刻的板,容易导致线路缺口或开路,主要原因有以下几点:
    1,铜槽液有机污染严重(处理:碳处理或更新槽液)。
    2,铜面张力过大(处理:提高铜槽液温度至上限,选择合适(湿润性好)的光剂。
    3,镀铜前水洗的水长菌(处理:杀菌剂)
    经跟进后确定是铜表面张力大的原因。选择了合适的光剂改善了铜面凹陷问题。

  • 2018/1-2018/1
  • 改善沉锡板锡面灰|工艺经理

    项目描述:锡面灰问题是沉锡线极易出现的常见性问题,容易造成电路板返工或报废。产生的原因主要有以下几点:1,板面水洗不净(改善措施:清洗或更换滤芯,检查疏通喷嘴,管控DI水质电导率小于10μs/cm)
              2,再生机内锡渣进入锡槽(改善措施:检查滤袋有没有破损;清洗更换滤袋防止滤袋堵塞再生机内药水未经过滤进入锡槽)
              3,锡槽液总酸浓度过低(改善措施:分析调整总酸浓度)
              4,前处理不良导致铜面未彻底处理干净(改善措施:分析调整除油,微蚀浓度,检查水刀和喷嘴是否堵塞,检查除油温度)
              5,沉锡线大保养水洗不彻底(改善措施:检查最后一次水洗的PH值大于5)
    经跟进后确定是大保养水洗不彻底的原因,大保养时增加高压水枪程序锡面灰问题得到根本改善。

技能专长
  • PowerPoint
  •   熟练
  • Excel
  •   熟练
  • Word
  •   熟练
附加信息
  • 主题:
  • 其他

    工作成绩:
     1,2010年9月主导佛冈科惠厂成功安装,测试,跟进水平沉锡,目前沉锡板产量已达到
          250Kft2。
    2,主导各工序物料成本及水电用量管控,有效降低了生产成本。
    3,及时安排处理流程问题,降低报废提高生产效率。
    4,有效管控生产线,提高工艺能力,批量生产纵横比8:1的孔TP值达85%以上,线宽线隙3mil/3mil等高难度板。

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