简历编号:N336424

最近更新:2019/1/16

程先生
|33岁|大专|8年工作经验|172cm|未婚
现居:深圳市宝安区    户籍:黄冈市浠水县
求职意向
  • 工作类型:

    全职

  • 期望地区:

    湖北省,广东省,江西省,江苏省,上海

  • 期望行业:

    PCB板厂、工艺制造贸易、商务、进出口IC封装、测试电子、微电子技术

  • 期望职业:

    品管经理/主管员工培训经理/主管

  • 期望薪资:

    月薪10000元

  • 求职状态:

    目前正在找工作

  • 到岗时间:

    1周以内

自我评价
 
1.做人负责,做事用心。 2.丰富的PCB品质管理经验。
教育经历
  • 2003/9-2006/7
  • 大专|荆州职业技术学院|电子信息工程
工作经历
  • 2011/5-至今
  • 主管|品质部

    深圳市景旺电子股份有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:负责IPQC日常管理工作,负责制程生产品质及品质异常的分析和提供处理意见,推动品质持续改善和系统的逐步完善。

  • 2008/2-2010/2
  • 工程师|品质部

    深圳市五洲集团五株科技股份有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:负责IPQA日常工作管理,负责各工序的质量管控与提升,掌握各工序的品质控制重点,有独立组织相关部门开展品质改进的能力。

  • 2006/7-2008/1
  • 助理工程师|品质部

    科惠集团惠阳科惠电路有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:负责工程测量﹑出货报告的初审和出货前外观抽检、成品包装抽检、信赖性测试等,在此期间熟悉了IPC-A-600G﹑IPC-6012.﹑IPC-TM-650等各项标准。

语言能力
  • 中文普通话
  •   熟练
项目经验
  • 2017/5-2017/10
  • 降低电镀铜渣不良率-围剿八爪鱼QCC小组|核心成员

    项目描述:随着科技的进步,人们对电子产品的要求越来越高,如消费者对手机的需求已不再满足于打电话,不但需要精致的外观,还需要有强大的内在功能。多层线路板之间的电气连通主要是通过金属化通孔或盲埋孔来实现。孔的金属化无法逾越的一道重要工艺就是电镀。但电镀药液在电镀过程中对异常点的反应也十分敏感,因为制程中的各种因素影响而产生许多电镀从业者不愿意遇到但是又不得不面对的问题。比喻电镀铜渣问题是近年来比较突出的问题,电镀铜渣现象给线路板的后续制作及使用带来了诸多困难,如镀锡正片工艺铜丝带来的短路问题、负片工艺开路缺口问题等。

  • 2018/5-至今
  • 降低内层残铜不良率-平行空间QCC小组|组长

    项目描述:随着PCB向高密度、高可靠、多层次方向发展,对制作工艺和制程管控要求越来越高,如果出现稍微偏差,就容易出现残铜、短路缺陷。所以品质、工艺、生产等部门的技术精英,于2018年05月成立“平行空间”QCC小组,以“降低内层残铜”作为QC小组攻关课题。

技能专长
  • Word
  •   熟练
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