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  • 工作地点
  • 职位薪水
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:80
  • 申请职位
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  • 1、1名男性、30-45岁 2、大专文化以上学历,有较强的沟通协调能力。 3、5年以上同职位管理经验,负责工艺部日常运行工作。
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  • 学历要求:高中|工作经验:3年以上|公司规模:50~200人|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 1、3年以上线路版工作经验(本厂主要生产铜基板和铝基板)。 2、对干区流程非常熟悉并能在异常时快速解决。 3、能团结人员提高工作效率,提升产品品质。 4、月薪面议(包吃住)。
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  • 学历要求:中专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 有全流程工序工艺或生产管理经验,了解生产品质改善策划,能对品质异常报废进行解析改善;
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 大专(含)以上学历,25-40岁;外层工艺经验3年以上,熟练使用office办公软件;熟悉pcb制作流程;
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 大专(含)以上学历,25岁以上,至少五年以上大型pcb厂阻焊、文字工艺相关工作经验,具有一定的团队管理和协调能力。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 1)pcb工作经验2年以上2)了解pcb全流程流程;3)熟悉基本办公软件(word/excel/ppt);4)责任心强,执行力强,听从上级管理安排;5)英语4级,会写会说
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 大专(含)以上学历,25岁以上, 1)相关工作经验2年以上 2)熟悉压合工序流程或系数;会制作标准书 3)熟悉基本办公软件(word/excel/ppt)mintable;
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  • 学历要求:大专|工作经验:4年以上|公司规模:|招聘人数:2|福利指数:74
  • 申请职位
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  • 1.精通软硬结合、fpc或hdi板的以下制程中的至少一项:表面处理(含沉金、电镀金、镍钯金、osp)、镀铜&线路、层压(hdi或软硬结合板). 2.能熟练制作ppt报告,有缜密的逻辑思维,良好的沟通/报告能力. 3.积极上进、能吃苦耐劳,抗压能力强. 4.本科 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:|招聘人数:1|福利指数:74
  • 申请职位
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  • 一、工作执掌 1、负责公司fpc及软硬结合板的生产工艺控制、优化及制程能力提升;依照公司体系组织工艺文件的编制及管理 2、向生产部门提供现场技术指导,及时、有效地解决生产各环节出现的各类技术工艺问题;协助生产&品管进行良率提升、品质提升及客诉改善 3、主导改善 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:|招聘人数:若干|福利指数:88
  • 申请职位
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  • 1.从事线路板2年以上经验。沟通能力强。 2.熟悉干流程相关工序的工艺,有较强的动手能力。 3.熟悉电脑的使用,能快速编写工序的作业指导文件。 4.对内外层线路,阻焊工序有不低于一年的工艺工程师经验。 5.提供有竞争力的待遇,非诚勿扰。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 压合制程课级主管,负责良率改善,质量提升,物料costdown等 任职要求: 三年以上工作经验,具有良好的沟通技巧及管理能力
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 内外层课级主管,良率改善,质量提升等 任职要求: 三年以上工作经验,具有良好的沟通技巧及管理能力
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  • 学历要求:高中|工作经验:5年以上|公司规模:50~200人|招聘人数:1|福利指数:80
  • 申请职位
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  • 1:6年以上工作经验 2:高中以上学历 3:对阻焊,线路工艺熟悉 4:能很好的安排,协调本部的工作
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1.大专以上学历; 2.有fpc线路工艺工作经验3年以上,熟悉干膜、曝光、蚀刻工艺技术; 3.有较高的现场工艺管理能力、品质和效率提升能力;
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  • 学历要求:高中|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 1、pcb电镀岗位5年以上工作经验 2、对电镀、沉铜、蚀刻各工序能独立解决问题 3、对电镀药水添加、管控有很好的方式 4、具有团队管理协调能力
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  • 学历要求:大专|工作经验:10年以上|公司规模:50~200人|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 1、从事pcb多层板、盲孔板、hdi、高端板产品的工艺岗位经验; 2、熟悉pcb沉铜、图电、蚀刻、显影、爆光、压合等全工序的各流程技术和参数控制; 3、能独立主导制程能力提升,并有独立的分析、判断和解决能力; 4、具有良好的沟通、组织、协调和管理能力; 备注 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:78
  • 申请职位
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  • 1、熟悉aoi相关工艺流程; 2、能独立处理aoi生产异常; 3、有相关工作经验,能服从安排,有责任感,吃苦耐劳。
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  • 学历要求:不限|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1、熟悉单、双面板生产制程、生产设备参数、药水比例等工艺流程。 2、有较强的推动力,推动工艺流程的优化。 3、有单双面板5年以上工艺或生产管理工作经验。
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  • 学历要求:本科|工作经验:8年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1.根据已有的工程技术人力资源,分配相关人员对所属流程的品质问题、流程设备/设施保养及维护、设备运行状况、流程参数控制情况、员工操作及生产状况进行跟进及稽查。 2.确认各工程技术人员所出之各类工程跟进报告/文件,对其它上级要求的工作进行跟进。 3. 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:4|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 品质/工艺工程师 任职要求:大专或以上学历,有2年以上pcb工艺(电镀或绿油其中之一)工作经历,熟练运用办公软件,有较强的上进心与责任感,有良好的逻辑思维能力和沟通协调能力,能够独立分析问题及解决问题,具备报告整理能力,能承受较大的工作压力,能够服从上司的工 更详细...
显示前61条 第1/4
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