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  • 学历要求:高中|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1、负责压合异常处理; 2、制程稳定性监控与改善,制程能力提升; 3、带领团队员进行质量改善;形成系统面标准化; 4、标准化文件建立与修正; 5、技术员和制程内操作员培训; 6、其他主管交代事宜。 任职资格: 1、高中以上学历; 2、2年以上pcb 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1.大专以上学历; 2.精通双面、多层板流程工艺; 3.具有丰富的工艺研发经验; 4.能独立编写技术文件; 5.具有良好的逻辑思维能力、沟通协调能力、团队合作精神。
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1.大专以上学历,理工类专业毕业; 2.精通双面、多层板流程工艺及pcb行业标准; 3.具有丰富的工艺研发经验; 4.了解pcb行业最新技术动态,能独立编写技术文件; 5.具有良好的逻辑思维能力、沟通协调能力、团队合作精神。
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1.大专以上学历,理工类专业毕业; 2.精通双面、多层板流程工艺及pcb行业标准; 3.具有丰富的问题处理经验与能力; 4.书写与沟通能力强。
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  • 学历要求:不限|工作经验:8年以上|公司规模:50~200人|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 1.10年以上的工艺研发工作经验,熟悉高多层pcb的制作工艺管理,熟悉埋盲孔板,厚铜板,特殊材料(铜基、铝基、ptfe、高频微波材料与fr-4混压、hdi板等)的研发及量产制作工艺管理。 2.熟悉iso9001、14000、ts16949体系,负责湿流程、干流 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 职位描述: 1、具备沉铜、电镀工序工艺工作相关的知识经验,熟练掌握流程能力维护、品质问题改良,工艺能力提升等知识技能。 2、能独立自主的管理和解决沉铜、电镀工序的大小事务,清楚pcb制程相关工艺方法。 3、负责沉铜、电镀工序的工艺提升,品质改良,计划协调,成本 更详细...
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  • 学历要求:不限|工作经验:2年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 1、熟悉湿区:重点是电镀、表面处理等工序的工艺难点和攻克; 2、精通pcb硬板工艺; 3、推动和协助生产解决生产中的工艺问题; 4、最低学历:大专; 5、适应6天12小时工作制。
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  • 学历要求:大专|工作经验:10年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:78
  • 申请职位
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  • 1、大专以上学历 2、十年以上管理经验 3、有pcb制造型企业工艺、研发经验,精通pcb制作工艺 4、掌握能力强,执行能力强,沟通能力强,具团队精神; 5、待遇:高薪(包吃自助餐五菜一汤) 符合上述条件者可带身份证+毕业证原件周一至周六可直接来公司面试.(请 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:10年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:若干
  • 申请职位
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  • 1、pcb工艺控制8年以上经验 2、熟悉pcb工艺控制全流程 3、对阻焊、电镀工艺撑握熟悉 5、大专以上学历
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 1、大专及以上学历,化工、机械、电子等工科专业,有3年同等职位工作经验; 2、熟悉软板、软硬结合板工艺流程,熟悉工程设计与实际操作技能; 3、熟悉iso9001、ts16949、qc080000、iso14001等管理体系;熟悉相关pcb的质量标准,pcb制作 更详细...
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  • 学历要求:高中|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:若干|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 1.熟悉线路制作工艺流程与设备操作; 2.线路主管管理岗位三年以上工作经验; 3.良好的团队意识,能带领团队完成公司目标; 4.合理调配人员和设备,调整生产布局和生产负荷,提高生产效率; 5.对生产过程进行监控、指导,同时进行生产质量控制,保证产品质量; 6. 更详细...
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  • 学历要求:中专|工作经验:8年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:70
  • 申请职位
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  • (一)任职条件: 1、25-45岁,大专及其以上学历,机械电子等专业,电脑操作熟练。 2、熟悉pcb制作技术发展趋势和pcb制造工艺(包括单面、双面、多层pcb线路板以及铝基、铜基等特殊工艺板)。 3、熟练掌握pcb的各项专业知识,善于作沟通协调,精通工艺流程 更详细...
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  • 学历要求:不限|工作经验:5年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:76
  • 申请职位
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  • 1、熟悉压合流程(棕化、预排、排板、压合、成型等),具有5年以上压合工序一线生产经验,具有3年以上同岗位管理经验; 2、熟悉压合工序生产安排、人员协调、品质异常处理等; 3、具有较强的工作积极性,具有团队合作精神,具有较好的表达能力;
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:90
  • 申请职位
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  • 任职要求: 1、大专及以上学历; 2、有pcb制造型企业工艺、研发经验,精通pcb制作工艺 3、hdi厂或同等工作岗位经验5年及以上,具备团队管理能力; 3、良好的沟通表达能力、理解能力及具备一定的抗压能力。
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:90
  • 申请职位
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  • 1、男性,高中以上学历,25-40岁; 2、有pcb行业任意两个工序工艺工作经验,熟悉全制程流程最好; 3、有厂房前期筹备或扩产经验为佳; 4、具备良好的组织协调能力和报告书写能力。
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:若干|福利指数:90
  • 申请职位
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  • 1、负责涨缩系统及阻抗系统维护; 2、负责生产异常处理和改善、组织安排,协调品质控制工作的开展; 3、负责涨缩相关工艺文件制定、维护和更新。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:50~200人|招聘人数:2|福利指数:72
  • 申请职位
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  • 1、男女不限,大专以上学历,年龄25-45岁。 2、熟悉软硬结合板,以及产线流程; 3、有工艺方面工作经验5年以上。
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:82
  • 申请职位
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  • 1、大专及以上学历(不要高中及以下的); 2、精通特殊板制作工艺(hdi、金属基板、埋容埋阻等); 3、书写能力、表达能力优(发表过论文则优先);
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:82
  • 申请职位
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  • 熟悉pcb生产制造各工艺流程,解决打样和批量生产中的pcb工艺技术问题,主导工厂工艺制程能力评估和考查等。
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  • 学历要求:硕士|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:78
  • 申请职位
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  • 岗位职责:负责fpc工艺、研发或工程资料工作。 任职要求: 1、硕士学历,专业不限。 2、有pcb或者fpc二年以上相关经验。
显示前83条 第1/5
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