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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:86
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  • 岗位职责: 1、负责钻孔、成型生产过程中的技术支持工作 2、协助新设备评估 3、处理生产过程中品质异常分析与制定改善对策 4、负责钻孔、成型过程中sop\cp\fmea文件制作与维护 任职要求: 1、两年以上钻孔、成型技术管理工作经验; 2、熟练掌握schm 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:86
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  • 岗位职责: 1、检查客户资料,根据不同的产品工艺特点进行合理报价; 2、熟悉pcb制作工艺,ipc标准等; 3、有mi资料制作经验2年以上; 4、熟练使用genesis2000软件。 任职条件: 1、大专或以上学历,理工类专业,cet-4以上; 2、具有2年 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:5
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  • 岗位要求: 1.大学专科以上学历; 2.有mi相关工作一年以上; 3.英语四级; 4.能够独立ics,熟悉应用cam350、genesis等软件; 5.有过外单成本核算工作经验者优先。
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:若干|福利指数:76
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  • 1)有三年以上的pcb行业mi/cam工程全套资料制作或审核工作经验。 2)电脑操作熟练,能使用protel、powerpcb、autocad及genesis、cam软件操作。 3)熟悉单、双面板、多层阻抗板的生产工艺流程及制作能力。 4)会做全套资料者。会英 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
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  • 工作内容: 1.新设备测试评估、工艺参数研究、作业标准的建立等。 2.干膜、蚀刻液等原材料及相关辅材的评估,并建立作业标准。 3.制程能力研究和改善,实验计划制定和执行。 4.客诉不良处理。 5.快速及时解决生产过程中的异常。 6.收集行业信息,积累研发素材。 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:82
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1、化银化锡制程能力的提升,制程问题的处理; 2、制程设备和材料的评估与验收; 3、完成上司交办的其他事项。 任职要求: 1、熟悉pcb流程,有三年以上化银化锡制程工艺工作经验; 2、能独立解决化银化锡制程工艺问题。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
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  • 1、大专以上学历,钻孔、成型工序3年以上工作经验 2、责任心强、执行力强、吃苦耐劳 3、有较好的文字功底、能写项目总结报告、能编制作业文件
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1、大专以上学历,有阻焊工序3年以上工作经验 2、责任心强、执行力强、吃苦耐劳 3、有较好的文字功底、能写项目总结报告、能编制作业文件
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1、大专以上学历,有图形工序3年以上工作经验 2、责任心强、执行力强、吃苦耐劳 3、有较好的文字功底、能写项目总结报告、能编制作业文件
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1、大专以上学历,有压合工序3年以上工作经验 2、责任心强、执行力强、吃苦耐劳 3、有较好的文字功底、能写项目总结报告、能编制作业文件
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  • 学历要求:高中|工作经验:1年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:82
  • 申请职位
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  • 1,负责通用测试架一系列制作及通专用测试架的管理; 2,协助领班.员工对各岗位产能目标的达成 3,对工序内异常问题及时向工序主管汇报反馈; 4,负责培训工序员工的测试架制作技能和规范操作及注意事项;
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
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  • 1.4年以上pcb压合经验,2年以上工程师经验; 2.有工艺流程、不良改善、数据分析、报告撰写等方面经验 3.精通压合前后制程等 近日发现,有不法中介假借我司之名向求职者收取体检费用或是其它招募费用,现特此申明,我司不收取任何的招聘费用及体检费用。另如您接到 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:78
  • 申请职位
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  • 1、熟悉aoi相关工艺流程; 2、能独立处理aoi生产异常; 3、有相关工作经验,能服从安排,有责任感,吃苦耐劳。
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
  • 申请职位
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  • 岗位职责 1.pcb全流程工艺改善 2.基本pcb制程异常处理 需求描述: 有两年pcb相关工作经验,工程研发样品的优先
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  • 学历要求:本科|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 工作经历要求: 1.有两年以上的cam/mi制造经验。 技能要求: 1.能够理解客户的英文信息,能够熟练表达英文口语; 2.能够精通genesis2000、incam,inplan的操作运行,熟悉工艺流程; 岗位职责: 1.按上级领导指示,及时完成各项任务 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:若干|福利指数:84
  • 申请职位
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  • ◆岗位职责: 1)用cam处理软件对pcb投产数据进行cam处理,生成cam数据,记录各项参数; 2)根据设计更改完成cam数据的修改更新,填写cam履历表; 3)完成cam组技术规范的制定和维护。 ◆任职资格: 1)本科及以上学历,电子类相关专业优先;了解o 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:8|福利指数:84
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  • 岗位职责: 1.负责与产品有关要求的评审 2.负责产线生产用mi文件制作,提供生产优化程序; 3.负责cam记录参数审核,确保记录和数据一致; 4.负责mi文件的变更; 5.负责顾客资料的评审 6.完成领导交办的其他工作事项。 任职资格: 1.大专及以上学历, 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:2|福利指数:84
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  • 工作职责: 1.pcb及gerber文件的日常审核,同客户确认工程问题并接受客户关于工程问题的咨询解答; 2.用cam处理软件对pcb投产数据进行cam处理,生成cam数据,记录各项参数; 3.完成产线生产用mi文件的制作; 4.领导安排的其他事务。 任职资格 更详细...
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:500~1000人|招聘人数:2|福利指数:74
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  • 1.熟悉且能编写线路板湿区工艺流程 2.能够熟练编写cp/fmea 3.懂dmse和vcp优先
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  • 学历要求:高中|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:74
  • 申请职位
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  • 精通pcb制程工艺,对干区生产品质、工艺控制相当熟悉,有制程异常处理能力,同职工作三年以上。
显示前63条 第1/4
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