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  • 学历要求:不限|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:86
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  • 岗位职责: 1、负责钻孔、成型生产过程中的技术支持工作 2、协助新设备评估 3、处理生产过程中品质异常分析与制定改善对策 4、负责钻孔、成型过程中sop\cp\fmea文件制作与维护 任职要求: 1、两年以上钻孔、成型技术管理工作经验; 2、熟练掌握schm 更详细...
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  • 学历要求:中专|工作经验:1年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:若干
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  • cam+mi全套资料处理,要求genesis软件熟练。 1、高中以上学历 2、两年以上同岗位工作经验,底薪+绩效工资机制(6k-10k左右)。 3.具备基本的英语听说读写能力,能读懂英语要求,会写英语eq。
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:84
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  • 工作职责: 1.pcb及gerber文件的日常审核,同客户确认工程问题并接受客户关于工程问题的咨询解答; 2.用cam处理软件对pcb投产数据进行cam处理,生成cam数据,记录各项参数; 3.完成产线生产用mi文件的制作; 4.领导安排的其他事务。 任职资格 更详细...
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  • 学历要求:不限|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:8|福利指数:84
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  • 岗位职责: 1.负责与产品有关要求的评审 2.负责产线生产用mi文件制作,提供生产优化程序; 3.负责cam记录参数审核,确保记录和数据一致; 4.负责mi文件的变更; 5.负责顾客资料的评审 6.完成领导交办的其他工作事项。 任职资格: 1.大专及以上学历, 更详细...
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  • 学历要求:不限|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:若干|福利指数:84
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  • ◆岗位职责: 1)用cam处理软件对pcb投产数据进行cam处理,生成cam数据,记录各项参数; 2)根据设计更改完成cam数据的修改更新,填写cam履历表; 3)完成cam组技术规范的制定和维护。 ◆任职资格: 1)初中及以上学历,电子类相关专业优先;了解o 更详细...
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  • 学历要求:高中|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:2
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  • 1.高中及以上学历 2.熟练cam软件操作,能够独立完成cam制作和编写mi资料 3.4年以上线路板行业工程设计经验和至少2年以上工程师岗位工作经验。 备注:必须具备2年以上fpc厂cam&mi工程师岗位工作经验! 能力优的待遇从优,工资面议; 工作 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
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  • 1.熟悉pcb工艺流程,对双面板、多层板有丰富的经验。 2.熟练相关工程软件,如genesis2000、cam350.pads等相关软件。 3.大专以上学历,英文熟练。
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  • 学历要求:大专|工作经验:不限|公司规模:200~500人|招聘人数:若干|福利指数:76
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  • 大专以上学历,两年以上pcb工艺工程或研发工程工作经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:不限|公司规模:200~500人|招聘人数:若干|福利指数:76
  • 申请职位
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  • 大专以上学历,两年以上pcb工艺工程工作经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:不限|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:76
  • 申请职位
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  • 大专以上学历,五年以上pcb工艺工程或研发工程工作经验,有一定的管理能力。
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:76
  • 申请职位
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  • 大专以上学历,五年以上pcb工艺工程工作经验,有一定的管理能力。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:82
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  • 1.4年以上pcb压合经验,2年以上工程师经验; 2.有工艺流程、不良改善、数据分析、报告撰写等方面经验 3.精通压合前后制程等 近日发现,有不法中介假借我司之名向求职者收取体检费用或是其它招募费用,现特此申明,我司不收取任何的招聘费用及体检费用。另如您接到 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:若干|福利指数:76
  • 申请职位
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  • 1)有三年以上的pcb行业mi/cam工程全套资料制作或审核工作经验。 2)电脑操作熟练,能使用protel、powerpcb、autocad及genesis、cam软件操作。 3)熟悉单、双面板、多层阻抗板的生产工艺流程及制作能力。 4)会做全套资料者。会英 更详细...
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:200~500人|招聘人数:1
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  • 1.1年以上cam经验 2.会处理阻抗资料并有至少1年以上经验 3.熟悉pcb制程,熟练操作genesis及相关cam软件如dxp,power,protel99,pads,autocad等。 4.能独立处理完成全套资料; 5.具genesis脚本维护能力者可放 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:|招聘人数:1|福利指数:74
  • 申请职位
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  • 1.大专(理工科)及以上学历 2.在软板smt厂工艺部门任职经历超过1年,或者具备3年以上的生产经验。 3.熟悉软板smt的详细流程、设备原理、物料类型、治工具,熟悉品质标准 4.善于项目管理、利用厂内资源、客户沟通等;具备较好的ppt与sop制作能力 6.抗 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
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  • 1、大专以上学历,2、刚柔结合研发工艺经验2年以上;3、懂各种材料特性、各种类型特种板重点控制点;4、对生产各工序控制要点非常熟悉; 5、分析问题思路清晰,灵活;
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 1.负责线路板湿流程工序(电镀,沉金,电金等)的日常工艺参数的维护; 2.能够独立解决和预防常见的品质异常; 3.能够熟练应用5w1e、spc、doe等手法分析问题以及提升工艺能力; 4.有良好的书面表达能力和沟通协调的能力。
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:若干
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  • 岗位职责: 审核mi文件,确保无设计错误进入生产阶段。 职位要求: 1、大专以上学历,英文四级,听说读写能力强。 2、两年以上pcb行业mi工作经验。 3、熟悉mi,cam设计。
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  • 学历要求:本科|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
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  • jobdesription: 1.负责内层干菲林des蚀刻线前处理线3000p曝光机ldi机等工艺工程工作,文件指引的编写与更新。流程优化与品质改善。 2.负责电测试外观检查afvi包装osp酸洗拉enter拉的工艺工作。文件的编写与更新。流程优化与品质改善。 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
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  • 职位描述: 1.跟进机械钻孔、激光钻孔、锣板的日常问题处理和pcb品质与效率的改善 2.工艺能力改善、流程和参数的优化 3.机器和新物料的评估与特殊项目的跟进 职位要求: 1大专及以上学历 2良好的沟通能力、英语读写能力 3熟练的office软件和autoc 更详细...
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