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  • 学历要求:大专|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
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  • 岗位职责: 1.负责涨缩管控及协助解决制程上因涨缩带来的异常问题。 任职要求: 大专及以上学历,有二年以上涨缩管理经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
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  • 岗位职责:负责cdc自动加药器工艺、技术等工作。 任职要求: 1.大专及以上学历,化学专业。 2.有3年以上cdc自动加药器工艺、生产三年以上经验。 3.熟悉pcb各工序流程、熟悉pcb各工序药水属性,有药水分析工作经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:5
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  • 岗位职责:负责软板、硬板板工艺推进,制程改善等工作。 任职要求: 1.大专及以上学历,有线路板行业(电镀、绿油、电测、线路)3年以上经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:3
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  • 岗位职责: 负责硬板工艺(表面处理、绿油、电镀工序)技术指导、新产品导入、流程问题跟进、产能提升、成本降低、工程问题处理和作业指导书制定; 任职要求 1、大专及以上学历,有pcb行业二年以上工艺相关经验; 2、语言表达及沟通能力强,动手能力强,有培训讲师相关 更详细...
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  • 学历要求:中专|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:5
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  • 岗位职责:负责软板资料制作 任职要求: 1、精通genesis,autocad等相关软件; 2、能制作软板、软硬结合板全套资料; 3、英语阅读能力较好,四级以上; 4、有软板、软硬结合板资料制作2年以上经验;
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:3
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  • 岗位职责:负责软板、软硬结合板样品跟进等全流程跟进 任职要求: 1.大专及以上学历,有二年以上软板和软硬结合板样品跟进工作经验。 2.熟悉软板、软硬结合板工艺流程。 3.语言表达和沟通能力强,能胜任倒班要求。 工程师待遇为:6000-8000元。
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  • 学历要求:本科|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:88
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  • 技能要求: 1,熟悉工程设计相关软件,熟悉pcb行业标准; 2,能熟练客户中英文资料,编写中英文eq 3,能独立完成整份mi制作和审核,能处理高难度,复杂订单; 4,2年以上大型pcb厂工程制作经验,同时具备工艺流程者优先; 岗位职责: 1.gerber资料 更详细...
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  • 学历要求:高中|工作经验:2年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1
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  • 大专以上学历,具有2年以上绿油或线路转移工作经验,熟悉线路板工艺流程,品行端正,逻辑思维能力强,有团队精神。 或本科毕业,一年以上工作经验。负责s/m和外层线路工艺流程。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:86
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  • 1.大专以上学历,三年以上工作经验 2、熟练掌握pcb的制作流程及工艺; 3、熟练操作genesis2000&cam350软件. 4、良好的英文沟通能力,团队管理能力,独立工作能力强,能承受较大工作压力;能用英文出eq资料回复客户。 5.上班地点:深圳龙岗区
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
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  • 1.4年以上pcb压合经验,2年以上工程师经验; 2.有工艺流程、不良改善、数据分析、报告撰写等方面经验 3.精通压合前后制程等 近日发现,有不法中介假借我司之名向求职者收取体检费用或是其它招募费用,现特此申明,我司不收取任何的招聘费用及体检费用。另如您接到 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
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  • 工作内容: 1.新设备测试评估、工艺参数研究、作业标准的建立等。 2.干膜、蚀刻液等原材料及相关辅材的评估,并建立作业标准。 3.制程能力研究和改善,实验计划制定和执行。 4.客诉不良处理。 5.快速及时解决生产过程中的异常。 6.收集行业信息,积累研发素材。 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1、大专以上学历,钻孔、成型工序3年以上工作经验 2、责任心强、执行力强、吃苦耐劳 3、有较好的文字功底、能写项目总结报告、能编制作业文件
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1、大专以上学历,有阻焊工序3年以上工作经验 2、责任心强、执行力强、吃苦耐劳 3、有较好的文字功底、能写项目总结报告、能编制作业文件
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1、大专以上学历,有压合工序3年以上工作经验 2、责任心强、执行力强、吃苦耐劳 3、有较好的文字功底、能写项目总结报告、能编制作业文件
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  • 学历要求:不限|工作经验:1年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:2|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 工作职责: 1.pcb及gerber文件的日常审核,同客户确认工程问题并接受客户关于工程问题的咨询解答; 2.用cam处理软件对pcb投产数据进行cam处理,生成cam数据,记录各项参数; 3.完成产线生产用mi文件的制作; 4.领导安排的其他事务。 任职资格 更详细...
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  • 学历要求:不限|工作经验:1年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:8|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1.负责与产品有关要求的评审 2.负责产线生产用mi文件制作,提供生产优化程序; 3.负责cam记录参数审核,确保记录和数据一致; 4.负责mi文件的变更; 5.负责顾客资料的评审 6.完成领导交办的其他工作事项。 任职资格: 1.大专及以上学历, 更详细...
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  • 学历要求:不限|工作经验:1年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:若干|福利指数:84
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  • ◆岗位职责: 1)用cam处理软件对pcb投产数据进行cam处理,生成cam数据,记录各项参数; 2)根据设计更改完成cam数据的修改更新,填写cam履历表; 3)完成cam组技术规范的制定和维护。 ◆任职资格: 1)初中及以上学历,电子类相关专业优先;了解o 更详细...
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  • 学历要求:中专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:若干|福利指数:82
  • 申请职位
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  • 1、中专或以上学历,三年以上工作经验,精通菲林制作; 2、工作细心、踏实、负责、有团队合作精神;
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
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  • 大专以上学历,5年以上大型pcb厂内层或钻孔工序流程控制工作经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1、负责钻孔、成型生产过程中的技术支持工作 2、协助新设备评估 3、处理生产过程中品质异常分析与制定改善对策 4、负责钻孔、成型过程中sop\cp\fmea文件制作与维护 任职要求: 1、两年以上钻孔、成型技术管理工作经验; 2、熟练掌握schm 更详细...
显示前70条 第1/4
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