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  • 职位名称
  • 公司名称
  • 工作地点
  • 职位薪水
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  • 学历要求:高中|工作经验:2年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:78
  • 申请职位
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  • 1、熟悉整个pcb干流程及湿流程工序生产制作流程; 2、能独立处理制程异常问题的能力,沟通能力强 3、高中或中专以上学历,需在pcb线路板工作至少两年以上。 4、工资待遇面议.
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  • 学历要求:高中|工作经验:5年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:94
  • 申请职位
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  • 一、能独立对阻焊工序所有异常问题做系统性的分析和解决; 二、能对2安士底铜以上的板,有一定的制作经验; 三、从事阻焊工序至少有5年以上经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:不限|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:72
  • 申请职位
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  • 1、年龄:25—40岁,性别:男。 2、品行端正,做事细心,有上进心。 3、能使用excei、word等办公软件,熟悉双面板/多面板工艺者优先考虑。
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  • 学历要求:高中|工作经验:3年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:68
  • 申请职位
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  • 任工艺工程师三年以上的工作经验,熟悉干,湿生产流程
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  • 学历要求:本科|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:2|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 职责描述: 1.负责新产品、新工艺的设计和开发 制定设备产能配置方案,提供设备产能计算方法 2.负责工艺规范的制定和更新 3.参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作 4.负责员工工艺技术、操作技能提升的培训 5.参与主要原材料的认证、试用、使 更详细...
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  • 学历要求:本科|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1.负责新产品、新工艺的设计和开发 制定设备产能配置方案,提供设备产能计算方法 2.负责工艺规范的制定和更新 3.参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作 4.负责员工工艺技术、操作技能提升的培训 5.参与主要原材料的认证、试用、使 更详细...
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  • 学历要求:本科|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:2|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1.有线路板行业湿制程(电镀)工作经验3-5年; 2.能熟练掌握电镀生产过程中异常处理、和产品良率的提升; 3.能独立完成,生产员工岗位培训; 4.熟练掌握垂直电镀均匀性改善方法,对堵孔、电镀品质要有自己的改善方案; 5.熟悉新产品开发流程。 任职 更详细...
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  • 学历要求:本科|工作经验:不限|公司规模:500~1000人|招聘人数:6|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1.负责新材料、新工艺的控制和导入制定设备产能配置方案,提供设备产能计算方法 2.负责工艺规范的制定和更新 3.负责参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作 4.负责员工工艺技术、操作技能提升的培训 5.负责参与主要原材料的认证、试 更详细...
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  • 学历要求:本科|工作经验:1年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:5
  • 申请职位
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  • 岗位要求:1、本科及以上学历,化学/化工/机械/电子类相关专业优先,有一年以上相关工作经验者优先录用,优秀应届毕业生亦可。 2、逻辑能力强,基本报告能力。 3、主要负责制程工艺改善,良率提高,专项技术提升 4、生产线作业人员训练与辅导生产管理等 5、擅于从人、 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1、了解pcb制作工艺,相关工作经验3年及以上; 2、精通双、多层板的制程控制点,熟悉iso体系运作,能够配合生产、品质开展的品质改善活动并制定预防措施,能够很快判定处理制程中出现的品质问题,降低报废; 3、有较强的团队协作精神。
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  • 学历要求:本科|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1.专业为非金属材料工程,有陶瓷材料专业优先。 2.有陶瓷开发经验2年及2年以上优先。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 大专以上学历,化工专业,有2年以上工作经验,熟悉电镀工艺流程,能够独立处理各项异常问题,沟通能力较强,2年以上多层板或软硬结合板制作经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
  • 申请职位
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  • 要求大专以上学历,3年以上pcb企业工艺或者研发工作经验,能独立解决工艺问题,有主导或参与过批量软硬结合板生产或样板向批量转移的经验,有新产品新技术开发工作经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 大专以上学历,有3年以上图形工程师工作经验,有良好的沟通能力和抗压能力,熟悉阻焊和线路工艺流程,并能够独立解决异常问题,有高多层板制作经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1、对pcb压合工序工艺精通;2、能独立处理压合品质异常,并形成报告。3、熟悉qc手法,8d报告,工作年限在5年。4、机械自动化专业优先。大专及以上学历。
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  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 1、熟悉pcb生产工艺流程 2、熟悉阻焊的各种工艺参数 3、有同岗位工作经验一年以上
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  • 学历要求:高中|工作经验:1年以上|公司规模:|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 1.同岗位1年以上工作经验. 2.能用科汇龙软件制作飞针资料。 3.能用明信软件制作通用测试架
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 大专以上学历,5年以上大型pcb厂内层或钻孔工序流程控制工作经验。
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
  • 申请职位
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  • 熟悉aoi工作站日常事务处理(包括调机,资料整理)有内外层干膜工作经验或rtv改善相关工作经验以及rvc工艺能力提升等工作经验优先。
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  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:3
  • 申请职位
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  • me流程工程师,大专以上学历,有一年以上内层干膜、层压、钻孔、沉铜、电镀工作经验,有hdi工作经验者优先考虑,工作认真负责,能吃苦耐劳。
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