显示前539条 第1/27 按列表查看列表按明细查看明细
  •  
  • 职位名称
  • 公司名称
  • 工作地点
  • 职位薪水
  • 刷新时间
  •  
  • 学历要求:不限|工作经验:1年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:76
  • 申请职位
  •  
  • 1.在大型线路板厂工作过,熟悉线路板流程, 2.了解内层线路,对内层良率的提升有实战经验; 3.有涨缩分析解决经验,对压合程序参数修改, 4.有6层板以上压合质量问题(如:内短,异物,凹坑,层偏,爆板等)分析的实际改善经验。 5.有主动沟通各单位解决问题的能力 更详细...
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:78
  • 申请职位
  •  
  • 1、熟悉fpc工艺制作流程;具有fpc线路工艺工程师3年以上工作经验; 2、精通干膜、涂布工艺流程工作原理,善于处理生产异常问题; 3、具有项目异常主导、分析、解决能力。主要负责fpc线路各工序工艺相关工作; 4.工作心态积极,抗压能力强,有较强的钻研精神; 更详细...
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:78
  • 申请职位
  •  
  • 1、具有fpc阻焊工艺3年以上工作经验 2、精通丝印工艺流程及异常处理,有专案主导实施经验; 3、熟悉阻焊、文字各种油墨特性及工作原理; 热忱欢迎湖南、湖北、江西籍线路板人士加入我们
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:应届毕业生|公司规模:1000人以上|招聘人数:若干|福利指数:78
  • 申请职位
  •  
  • 1.大专及大专以上学历,工作经验不限,机械设计与自动化、电子工程、电气工程、化工类等理工科专业; 2.工作勤劳、细心、踏实、责任心强、积极上进; 3.能虚心接受批评,有一定的抗压能力; 4.善于沟通、表达能力强; 5.对线路板行业有一定的兴趣; 6.有良好团队 更详细...
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:78
  • 申请职位
  •  
  • 1.具有铝基板工艺工程师3年以上工作经验; 2.精通涂布工艺流程线路、阻焊制程工作原理,善于处理生产异常问题; 3.具有项目异常主导、分析、解决能力; 4.积极工作心态,抗压能力强; 5.本公司为大型线路板企业,能力达不到要求者勿投简历; 注:本公司铝基板制造 更详细...
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1
  • 申请职位
  •  
  • 1、中专以上学历,从事pcb湿区工艺3年以上工作经验; 2、精通pcb湿区工艺技术和管理要求; 3、精通沉铜、蚀刻、电镀工艺工序参数及作业指导书的编写; 4、能快速判定及处理制程中出现的问题。
  •  
  • 学历要求:高中|工作经验:2年以上|公司规模:50~200人|招聘人数:2|福利指数:70
  • 申请职位
  •  
  • ◆具备2年以上pcb工艺工作经验 ▲精通线路、阻焊、文字、成型、测试、fqc等工序(干区工艺工程师); ◆具有良好沟通协调能力,对工作专心投入,服从性良好; ◆熟悉各类pcb生产流程及各制程常见品质异常及造成原因;
  •  
  • 学历要求:中专|工作经验:3年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
  •  
  • 1、跟进产线异常,配合各部门及时作出改善方案; 2、跟进产线提出的工艺问题,及时提供技术支援,不断开发新工艺; 3、针对客户项目提出的问题或建议,及时做出有效的改善。 4、因工作较忙,不能在第一时间阅读您的简历,有意者电话联系,谢谢!
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:若干|福利指数:78
  • 申请职位
  •  
  • 职能要求: 1.熟悉fpc工艺流程 2.熟悉制程质量管理系统 3.具备基础统计知识,熟悉运用spc/cpk 4.熟悉ipc业界规范(6202,610,6013,600,650...) 工作职责: 1.样品生产制程管制 2.客户稽核资料制作应对 3.检验/测试规 更详细...
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:4|福利指数:72
  • 申请职位
  •  
  • 1,大专以上或同等学历 ,具有良好的沟通能力、学习能力、领悟能力。  2.从事pcb行业生产、工艺、技术开发等相关方面工作经验3年以上,懂得政府项目申报、专利申请、新产品开发及政府相应政策减税工作等;  3.能独立编写各种政府项目报告、 更详细...
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:82
  • 申请职位
  •  
  • 1、大专以上学历,熟悉双面、多层流程工艺; 2、能独立编写湿区流程“fmfa”与“cp”精通化验分析,沉铜、电镀、导电胶、vcp线等湿区工艺,能独立组织团队分析解决预防问题,有较强的成本改善意识
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
  •  
  • 岗位职责: 负责流区工艺流程事务解决 任职资格: 1.具有pcb电镀工艺2年以上经验; 2.了解电镀、沉金、喷锡工艺,并对工艺参数有独立分析及优化改进能力; 3.对办公软件运用熟练,对当制的文件中异常改善报告能独立完成。
  •  
  • 学历要求:高中|工作经验:5年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:若干
  • 申请职位
  •  
  • 任职资格: 1、本科以上学历,化工、机械类专业; 2、了解pcb工艺流程及各种相关品质检验标准; 3、熟悉表面处理工序工艺流程以及异常处理等。 4、四年以上表面处理工作经验。 岗位职责: 1、表面处理或电镀工序的品质改善专案的跟进及日常异常处理; 2、表面处理 更详细...
  •  
  • 学历要求:高中|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
  • 申请职位
  •  
  • 岗位要求: 1、能独立处理防焊或压合工站问题点 2、具备异常分析、改善及报告撰写能力 3、具备制程标准制定及设备维护
  •  
  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
  •  
  • 岗位职责: 负责钻孔工艺、锣房工艺指导及锣带、钻带资料的处理
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
  •  
  • 工作职责: 负责防焊、线路、文字工序工艺事务解决; 任职资格: 1.大专以上学历,5年以上同类工作经历可放宽; 2.2年以上pcb行业干流程工作经验; 3.细心、谨慎,能良好与同事沟通; 4.工作责任心强。 5.熟练使用办公软件,对当制文件中异常改善报告能独 更详细...
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
  •  
  • 1、熟悉多层板或hdi线路工艺流程; 2、同等职位工作经验3年以上。
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
  •  
  • 要求:1、熟悉hdi压合工艺工程师; 2、同等职位3年以上工作经验。
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
  •  
  • 要求:1、熟悉多层板或hdi电镀工艺流程; 2、同等职位3年以上工作经验。
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:3
  • 申请职位
  •  
  • 1、大专或本科以上学历(理工科优先); 2、在pcb行业中有hdi工作经验3年以上,对流程工序精通; 3、能独立处理各工序常见异常问题; 4、团队意识强及具备良好的思维能力和抗压能力。
显示前539条 第1/27
1 2 3 4 5 6 ...27 >
急招职位
智能推荐