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  • 职位名称
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  • 学历要求:高中|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:90
  • 申请职位
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  • 1.熟悉工程常用软件:cad350;genesis2000,能熟练操作各种pcb软件进行原文件转换。 2.熟悉pcb工艺流程. 3.精通pcb专业英语,理会客户设计意图. 4.有同等岗位经验1年以上. 5.主要工作内容为检查cam工程师制作的全套文件.(钻、锣 更详细...
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  • 学历要求:本科|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:88
  • 申请职位
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  • 1、本科或以上学历,电子或化学类专业毕业; 2、pcb行业5年工作经验以上; 3、擅长pcb流程工艺,尤其是压合和图形或绘制制作; 4、英语具备读写能力,doe实验分析和项目管理经验; 5、负责项目开发工作、包括厚铜项目及芯片嵌埋技术。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 工作内容: 1.新设备测试评估、工艺参数研究、作业标准的建立等。 2.干膜、蚀刻液等原材料及相关辅材的评估,并建立作业标准。 3.制程能力研究和改善,实验计划制定和执行。 4.客诉不良处理。 5.快速及时解决生产过程中的异常。 6.收集行业信息,积累研发素材。 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 招聘岗位职责: 1.棕化处理、热铆、叠合、压合、x-ray钻靶、钢板研磨、捞边框等压合相关工序的新设备测试评估、工艺参数研究、作业标准的建立等。 2.压合制程能力研究和改善,实验计划制定和执行。 3.快速及时解决生产过程中的异常。 4.收集行业信息,积累研发素 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1. 负责电镀和ses线及无尘室; 2. 负责制定作业指导书和维护保养计划等; 3. 负责编写flowt,pfema和cp等; 4. 统筹整个电镀车间,解决生产过程中的异常;优化工艺及作业条件;持续提升工艺能力; 5. 新物料、新设备评估等。 岗 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1.负责电镀、线路、aoi、防焊、文字、表面处理、电镀各个工序工艺统筹管理或负责开料、钻孔、锣板、压合、补强、成型、激光、覆盖膜各个工序工艺统筹管理。 任职要求: 1.大专及以上学历,有五年大型pcb或fpc工厂工艺经验。 2.较强的计划、组织、统 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:5
  • 申请职位
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  • 岗位职责:负责软板、硬板板工艺推进,制程改善等工作。 任职要求: 1.大专及以上学历,有线路板行业(电镀、绿油、电测、线路)3年以上经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:3
  • 申请职位
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  • 岗位职责:负责软板、软硬结合板样品跟进等全流程跟进 任职要求: 1.大专及以上学历,有二年以上软板和软硬结合板样品跟进工作经验。 2.熟悉软板、软硬结合板工艺流程。 3.语言表达和沟通能力强,能胜任倒班要求。 工程师待遇为:6000-8000元。
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  • 学历要求:中专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:76
  • 申请职位
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  • 技能要求: 1、需精通钻、锣、v-cut、啤相关工序工艺制作流程和技术及品质标准。 2、并对在线参数制定和操作指引编写与培训。 3、会钻、锣带的制作。 4、需有书面总结工作的能力。
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  • 学历要求:大专|工作经验:应届毕业生|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:80
  • 申请职位
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  • 主要工作为qc,fmea,ppap资料等相关体系文件维护。
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  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:80
  • 申请职位
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  • 工作职责: 1、负责产线异常分析及处理, 2、本制程保养跟进及生产参数确认 3、制定品质目标达成计划并督促跟进 要求: 1、三年以上pcb同流程从业经验 2、熟悉pcb流程,精通内层/外层及aoi制程,熟悉ccd曝光机 3、较强撰写改善报告的能力、思维清晰,办 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:80
  • 申请职位
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  • 工作职责: 1、负责产线异常分析及处理, 2、本制程保养跟进及生产参数确认 3、制定品质目标达成计划并督促跟进 任职资格: 1、三年以上大厂pcb同流程从业经验 2、熟悉pcb流程,精通防焊、文字制程,熟悉静电喷涂设备及ccd曝光机 3、精通挡点网丝印设计与生 更详细...
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  • 学历要求:高中|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:5|福利指数:88
  • 申请职位
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  • 1、熟练使用genesis2000,能独立完成全套cam/gae资料制作,经验2年以上优先 2、熟悉pcb双面多层板生产流程优先 3、高中及高中以上学历。
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:88
  • 申请职位
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  • 1、mi制作或审核相关工作经验2年或以上。 2、熟悉双面多层板的生产流程。 3、熟悉ipc相关标准,genesis软件操作
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  • 学历要求:中专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
  • 申请职位
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  • 工作执掌: 1.troubleshooting处理、夜班轮班; 2.良率改善、制程能力提升; 3.汽车板稽核事项准备。 职位要求: 1.有pcb电镀工作经验3年以上; 2.能配合加班、夜班。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:3|福利指数:90
  • 申请职位
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  • 工作内容: 1、熟悉使用genesis2000及其它常用cam软件及辅助软件,解读及处理各种格式的gerber资料。 2、根据mi及ecn进行生产菲林及钻孔等的制作自检,资料的输出。 其他要求: 1、有良好的中英文读写能力,适应能力强 2、大专以上学历,男女 更详细...
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  • 学历要求:中专|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:3|福利指数:76
  • 申请职位
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  • 职责: 负责钻锣带制作及检查工作。 要求: 中专或以上学历,良好英文阅读能力,能熟练使用genesis2000制作钻锣带者优先。
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 1.制作压合简易工单。 2.根据工程资料和压机特性配pp。 3.根据现场板子尺寸,合理排版增大压机利用率。 此岗位属于工程工艺部门。
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:90
  • 申请职位
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  • 能力需求: 1.可独立完成工程确认(dfm),并与客户沟通工程问题。 2.对样品开发过程中的问题总结并组织协调相关单位处理。并push进度。 工资待遇: 依工作能力及经验面议
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:90
  • 申请职位
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  • 1.大专以上学历,男性优先 2.负责hdi干膜、防焊、涨缩等问题处理,新产品板测试的跟进 3.3年以上pcb/hdi行业工作经验 4.抗压能力较强,能适应高强度加班 5.熟悉任何一个站的工艺流程均可来面试 备注:若能熟悉汽车板工艺的薪资可进行调整
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