显示前143条 第1/8 按列表查看列表按明细查看明细
  •  
  • 职位名称
  • 公司名称
  • 工作地点
  • 职位薪水
  • 刷新时间
  •  
  • 学历要求:不限|工作经验:1年以上|公司规模:50~200人|招聘人数:1
  • 申请职位
  •  
  • 1年以上工作经验
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:82
  • 申请职位
  •  
  • 主要职责: 1:)输出完整正确的生产工具. 2:)协助主管完成cadcam房的相关任务. 3:)协调工具的制作进度,以满足相关生产需求. 4:)收集分析日常工作异常,提出有效的解决方案;汇总出部门专业培训文件,以提高其他制作员工的专业水平,确保工具的正确. 更详细...
  •  
  • 学历要求:本科|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:82
  • 申请职位
  •  
  • i)工作目的 根据客户要求及本厂能力,设计出满足客户要求的工作单mi. (ii)主要职责 -对客户资料进行分析,并提出相关的工程问题. -输出完整正确的工作单mi. -协助主管完成mi组的相关任务. (iii)要求 学历及经验 -大专以上,理工科优先. - 更详细...
  •  
  • 学历要求:高中|工作经验:2年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:78
  • 申请职位
  •  
  • 要求:高中以上学历,有三年工作经验会全套资料处理,双面为主,需会多层,能计算阻抗.不做hdi板子,26天制,工作轻松,出粮准时,无晚班!因扩大规模,非诚勿扰!
  •  
  • 学历要求:本科|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:若干|福利指数:78
  • 申请职位
  •  
  • 1、本科学历; 2、5年以上线路板pth、vcp、电镀工艺改良和技术提升工作经验; 2、较强的沟通能力.能适应一定的加班工作。
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1
  • 申请职位
  •  
  • 1.熟悉工程常用软件:cad350;genesis2000,能熟练操作各种pcb软件进行原文件转换。 2.熟悉pcb工艺流程. 3.精通pcb专业英语,理会客户设计意图. 4.有同等岗位经验1年以上. 5.服务管理,有团队合作精神。
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:若干
  • 申请职位
  •  
  • 1.大专以上学历 2.有线路板工程制作3年以上工作经验,熟悉单、双面、多层板、hdi、软硬结合板的工艺流程 3.有2年以上的工程资料审核经验
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:5|福利指数:90
  • 申请职位
  •  
  • 诚聘工艺工程师5名: 干制程(df/wf):2名 湿流程(电镀)工程师:3名 要求: 专业:理工类专业; 大专以上学历; 有pcb/fpc工艺控制经验者优先 cet4级以上者优先 欢迎应届毕业生加入 岗位职责: 1.根据品质异常信息的反馈,及时可靠的解决湿 更详细...
  •  
  • 学历要求:高中|工作经验:1年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:3|福利指数:66
  • 申请职位
  •  
  • 有经验者优先
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:66
  • 申请职位
  •  
  • 熟悉多层pcb流程,熟悉pcb的mi制作,有pcb同职(相关)工作2年以上。公司提供食宿,待遇从优!
  •  
  • 学历要求:高中|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:90
  • 申请职位
  •  
  • 1.熟悉工程常用软件:cad350;genesis2000,能熟练操作各种pcb软件进行原文件转换。 2.熟悉pcb工艺流程. 3.精通pcb专业英语,理会客户设计意图. 4.有同等岗位经验1年以上. 5.主要工作内容为检查cam工程师制作的全套文件.(钻、锣 更详细...
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:4年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:78
  • 申请职位
  •  
  • 岗位职责:负责软板、软硬结合板工艺研发。 任职要求: 1.大专及以上学历,有2年以上工艺研发经验。 2.有软板摄像头制造相关经验。
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:3|福利指数:78
  • 申请职位
  •  
  • 岗位职责:负责软板、软硬结合板样品跟进等全流程跟进 任职要求: 1.大专及以上学历,有二年以上软板和软硬结合板样品跟进工作经验。 2.熟悉软板、软硬结合板工艺流程。 3.语言表达和沟通能力强,能胜任倒班要求。 工程师待遇为:6000-8000元。
  •  
  • 学历要求:高中|工作经验:1年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:2
  • 申请职位
  •  
  • 1.能熟练操作genesis软件; 2.对生产线工艺有初步的了解; 3.从事同岗位工作一年以上;
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:5
  • 申请职位
  •  
  • 岗位职责:负责软板、硬板板工艺推进,制程改善等工作。 任职要求: 1.大专及以上学历,有线路板行业(电镀、绿油、电测、线路)3年以上经验。
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2
  • 申请职位
  •  
  • 岗位职责: 1.负责电镀、线路、aoi、防焊、文字、表面处理、电镀各个工序工艺统筹管理或负责开料、钻孔、锣板、压合、补强、成型、激光、覆盖膜各个工序工艺统筹管理。 任职要求: 1.大专及以上学历,有五年大型pcb或fpc工厂工艺经验。 2.较强的计划、组织、统 更详细...
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:3
  • 申请职位
  •  
  • 岗位职责:负责软板、软硬结合板样品跟进等全流程跟进 任职要求: 1.大专及以上学历,有二年以上软板和软硬结合板样品跟进工作经验。 2.熟悉软板、软硬结合板工艺流程。 3.语言表达和沟通能力强,能胜任倒班要求。 工程师待遇为:6000-8000元。
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:应届毕业生|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:80
  • 申请职位
  •  
  • 主要工作为qc,fmea,ppap资料等相关体系文件维护。
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:80
  • 申请职位
  •  
  • 工作职责: 1、负责产线异常分析及处理, 2、本制程保养跟进及生产参数确认 3、制定品质目标达成计划并督促跟进 要求: 1、三年以上pcb同流程从业经验 2、熟悉pcb流程,精通内层/外层及aoi制程,熟悉ccd曝光机 3、较强撰写改善报告的能力、思维清晰,办 更详细...
  •  
  • 学历要求:大专|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:80
  • 申请职位
  •  
  • 工作职责: 1、负责产线异常分析及处理, 2、本制程保养跟进及生产参数确认 3、制定品质目标达成计划并督促跟进 任职资格: 1、三年以上大厂pcb同流程从业经验 2、熟悉pcb流程,精通防焊、文字制程,熟悉静电喷涂设备及ccd曝光机 3、精通挡点网丝印设计与生 更详细...
显示前143条 第1/8
1 2 3 4 5 6 ...8 >
急招职位
智能推荐