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  • 职位名称
  • 公司名称
  • 工作地点
  • 职位薪水
  • 刷新时间
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  • 学历要求:本科|工作经验:应届毕业生|公司规模:1000人以上|招聘人数:3
  • 申请职位
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  • 岗位职责: cam/mi文件资料制作及审核 任职资格: 1.全日制大专以上学历,理科类专业; 2.熟练操作autocad软件。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:2
  • 申请职位
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  • 熟练使用pcb专业软件,有三年以上mi制作经验,
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  • 学历要求:高中|工作经验:1年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:74
  • 申请职位
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  • 1、年龄:25周岁以上,男女不限。 2、学历:高中以上。 3、cam主管1年以上工作经验,会cad解原稿,在cam组安排调动方面有提高cam组工作效率的方法和经验。 4、能熟练使用genesis2000软件,有审核cam资料经验
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  • 学历要求:高中|工作经验:2年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:2|福利指数:74
  • 申请职位
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  • 1、制作cam工程资料 2、有工作经验2年以上
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  • 学历要求:大专|工作经验:8年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:2|福利指数:74
  • 申请职位
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  • 1、具有中大型pcb企业(1000人以上)工作经历5年以上; 2、具有高难度板的工程制作能力; 3、英语4级以上水平;
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  • 学历要求:高中|工作经验:1年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:74
  • 申请职位
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  • 熟悉飞针测试操作
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  • 学历要求:不限|工作经验:2年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:74
  • 申请职位
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  • 1、2年以上同岗位工作经验; 2、负责mi组的各项管理工作; 3、熟手双面板,多层板的生产流程,熟悉mi制作与审核; 4、会英文读写优先;
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:2|福利指数:82
  • 申请职位
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  • 岗位职责 1、负责新产品、新工艺、新材料导入 2、过程异常跟进 岗位要求 1、有研发工作经验2年以上,熟悉pcb生产工艺流程; 2、头脑灵活,善意沟通,性格积极,乐观开朗; 3、精通fpc、软硬结合制作工艺优先; 4、有项目推动工作经验; 5、有文章发表或专利 更详细...
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  • 学历要求:高中|工作经验:2年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1.熟悉工程常用软件:cad350;genesis2000,能熟练操作各种pcb软件进行原文件转换。 2.熟悉pcb工艺流程. 3.精通pcb专业英语,理会客户设计意图. 4.有同等岗位经验1年以上. 5.服务管理,有团队合作精神。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1.大专以上学历 2.有线路板工程制作3年以上工作经验,熟悉单、双面、多层板、hdi、软硬结合板的工艺流程 3.有2年以上的工程资料审核经验
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  • 学历要求:高中|工作经验:3年以上|公司规模:50~200人|招聘人数:2|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 有3年以上工作经验,能做全套mi资料。
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  • 学历要求:中专|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:78
  • 申请职位
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  • 岗位职责:负责软板、软硬结合板样品跟进等全流程跟进 任职要求: 1.大专及以上学历,有二年以上软板和软硬结合板样品跟进工作经验。 2.熟悉软板、软硬结合板工艺流程。 3.语言表达和沟通能力强,能胜任倒班要求。
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  • 学历要求:大专|工作经验:不限|公司规模:500~1000人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1、精通pcb厂湿制程相关工序之工艺要求; 2、熟悉蚀刻、电镀工序及编写作业指导书; 3、3年以湿区工艺主管工作经验。
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  • 学历要求:本科|工作经验:5年以上|公司规模:50~200人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • positionresponsibilities: • coordinatewithchinaplantstoensureallourproductsespeciallyprintedcircuitboard(pcb),areproducedinth 更详细...
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:82
  • 申请职位
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  • 1.中专及以上学历; 2.6年以上制造成型工程师相关经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:7|福利指数:78
  • 申请职位
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  • 岗位职责:负责软板、软硬结合板(钻锣、电镀、压合、线路、防焊、表面处理、机加工)其中一工序工艺推进,制程改善等工作。 任职要求: 大专及以上学历,有以上任一工序工艺3年以上经验。 此岗位分配在新工厂(吉安市浚图科技有限公司)
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  • 学历要求:大专|工作经验:4年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:78
  • 申请职位
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  • 岗位职责:负责软板、软硬结合板工艺研发。 任职要求: 1.大专及以上学历,有2年以上工艺研发经验。 2.有软板摄像头制造相关经验。
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • te工程师: 1.大专以上学历; 2.有五年以上fpc测试工作经验,熟悉模治具的制作、流程优化; 3.电脑操作熟练,会用专业设计软件autocad; 4.熟悉iso9000体系运作;
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:5|福利指数:78
  • 申请职位
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  • 1.大专及以上学历,专业不限 2.具备pcb样品/生管计划工作经验一年以上 3.熟悉pcb制造各流程
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:78
  • 申请职位
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  • 一、任职要求: 1.具备二年以上电镀工站工作经验 2.熟悉电镀各制程工艺及设备 二、工作职责: 1.对工站的人,机,料,法,环全面管理 2.管理生产达成,急件,超时 3.线路不良改善及日常质量异常处理 4.完成自动化/人力精简,耗材costdown等项目 5 更详细...
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