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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:若干|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 岗位要求: 1、大专及以上学历,5年以上pcb行业电镀工作经验。 2、对vcp线、沉铜、导电膜线非常熟悉。 3、有数据收集能力,编写文件能力,有良好的沟通能力、抗压能力强。
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  • 学历要求:本科|工作经验:不限|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:98
  • 申请职位
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  • 职位一:新产品研发工程师 1)本科及本科以上学历;3年及以上pcb研发/工程经验; 2)英语4级及以上;能熟练使用统计方法分析改善产品异常问题; 3)有较强的数据分析和表达能力;有高频板开发经验者优先 职位二:研发制前工程师 1)大专以上学历;2年以上p 更详细...
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  • 学历要求:不限|工作经验:不限|公司规模:500~1000人|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1、按照上级制定的年度/月度研发计划,负责研发项目的实施开展,制定项目计划,项目立项、项目过程监控和绩效评估、项目总结 、成果转化和推广; 2、配合市场,开展应用层面新产品新工艺的研发、总结、成果转化和推广; 3、协助对客户咨询技术问题提供支持及客 更详细...
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  • 学历要求:中专|工作经验:1年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 1、大专或以上学历,45岁以内,性别不限; 2、二年以上pcb样品研发、跟进经验; 3、熟悉hdi,对压合涨缩有一定的控制经验; 4、有良好的沟通&协调能力。
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  • 学历要求:本科|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:若干|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 职位背景: 现招聘pcb软板或软硬结合板技术精英。职位从工程师到技术专家均可!欢迎您及您的团队精英到生益这一方平台上大展拳脚! 主要职责: 1、负责软板及软硬结合板相关的新产品、新工艺的研发,并能将研发成果转化为批量订单。 2、负责研发项目全程跟进,及时处理 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:应届毕业生|公司规模:1000人以上|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1.大专及以上学历. 2.有pcb经验,熟悉genesis2000orcam350软件 3.身体健康,有一定抗压能力,可以适应夜班. 4.优秀应届生亦可考虑
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:5
  • 申请职位
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  • 招聘要求: 1、年龄:20-45岁 2、学历:专科以上学历 3、专业要求:化工、理工类相关专业 4、经验要求:2-4年以上大型pcb行业研发或工艺工作经验 5、最好熟悉各种新材料的性能及工艺流程较精通 6、精通于新材料、新技术、新工艺、新产品的试验、开发和评估 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:1
  • 申请职位
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  • 1.大专及以上学历,电子或机电一体化专业毕业; 2.精通自动化,有机器人相关产品研发经验3年以上; 3.熟悉产品研发全过程; 4.熟练运用auto-cad、pro-e制图软件; 5.熟练操作电脑办公软件。
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:2|福利指数:76
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 新产品开发,量产导入,有专利申请/论文发表 任职要求: 1、从事pcb工艺内外层/机加工,制程工艺或者新产品开发5年以上 2、熟悉hdi/高频混压/服务器/汽车板产品开发导入,英文能读写,ppt报告能力强,熟悉apqp程序 3、经验丰富者学历要求 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:76
  • 申请职位
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  • 1、大专以上学历,英语四级以上,3年以上pcb工程与工艺经验; 2、精通各类pcb的工艺制作流程,设备制程能力; 3、工作认真、负责、严谨,思维清晰,学习接受能力强,具有良好团队合作精神,并有良好的沟通、协调能力。 4、熟悉使用genesis,懂cad、cam 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:2|福利指数:70
  • 申请职位
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  • 1.大专以上学历,懂全套工程制作 2.熟悉genesis2000,cam350,autocadtffu工程应用软件 3.能看英文资料,会写英文eq优先。
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  • 学历要求:中专|工作经验:3年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:88
  • 申请职位
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  • 主要负责车间电镀(湿区)。
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:200~500人|招聘人数:1|福利指数:88
  • 申请职位
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  • 1、性别不限,大专以上学历,年龄35-50岁。 2、有十年以上现场中型大型pcb实战品管经验,熟悉ipc验收标准。 3、能承受工作压力,良好的沟通能力。不符合条件者拒绝面谈! 4、税后8500元,另外有绩效奖金!
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 1、大专或以上学历,英语读写能力良好,2年以上pcb行业mi或报价工作经历; 2、熟悉pcb制作流程,了解pcb报价及genesis使用; 3、工作细心有责任心,良好的沟通能力和逻辑思维能力。
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  • 学历要求:本科|工作经验:3年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 1、本科学历,3年以上pcb行业工作经历,熟悉pcb工艺流程; 2、对其中一个或多个工序工艺精通,对层压或pcb材料评估熟悉者优先,了解hdi板制作工艺; 3、对六西格玛和minitab软件运用熟练,有良好的文字表达能力,逻辑思维能力强。
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:84
  • 申请职位
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  • 1、大专或以上学历,理工科专业,有一定的英文读写能力,有2年以上fpc设计工作经验; 2、熟悉genflex、autocad设计软件,熟练运用日常办公软件; 3、有较强的逻辑及沟通能力,能够适应倒中班。
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  • 学历要求:大专|工作经验:3年以上|公司规模:500~1000人|招聘人数:2|福利指数:86
  • 申请职位
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  • 1、化工、机械、高分子、微电子专业大学毕业生均可; 2、具有pcb同行工作经验3年以上; 3、熟悉新产品、新材料、新工艺的导入流程制作; 4、熟悉专利报告编写。
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  • 学历要求:大专|工作经验:5年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:90
  • 申请职位
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  • 任职要求: 1、需大专或以上学历,理工科优先考虑。 2、需有研发或工艺或样板5年以上工作经验,熟悉多个工序工艺的优先考虑。 3、有客户考试认证板、难度样板跟进经验优先考虑。有新项目、新产品研发经验优先考虑。 4、诚实守信,吃苦耐劳,良好的团队精神,沟通能力强, 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:90
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1、按照上级制定的年度/月度研发计划,负责研发项目的实施开展,制定项目计划,项目立项、项目过程监控和绩效评估、项目总结 、成果转化和推广; 2、配合市场,开展应用层面新产品新工艺的研发、总结、成果转化和推广; 3、协助对客户咨询技术问题提供支持及客 更详细...
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  • 学历要求:大专|工作经验:2年以上|公司规模:1000人以上|招聘人数:1|福利指数:90
  • 申请职位
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  • 岗位职责: 1、按照上级制定的年度/月度研发计划,负责研发项目的实施开展,制定项目计划,项目立项、项目过程监控和绩效评估、项目总结、成果转化和推广; 2、配合市场,开展应用层面新产品新工艺的研发、总结、成果转化和推广; 3、协助对客户咨询技术问题提供支持及客户 更详细...
显示前86条 第1/5
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